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2015年桂林电子科技大学材料科学基础A考研真题813.doc第 1 页 共 2 页 桂 林 电子 科 技大 学 2015 年 研究 生 统一 入 学考 试 试 题 科 目代 码：813 科 目 名 称： 材料科 学基 础 A 请注意 ： 答案必 须 写在答题 纸上（ 写 在试题 上 无效 ） 。 1. 列 式计 算面 心立 方晶 胞 的致密 度（Atomic Packing Factor）。 （本题 15 分） 2. 如图 1 所示 某晶 胞示 意 图，请 作图 标出 坐标 为(1/4,1, 1/2) 的 点。 （ 本题 15 分） 图 1 某 晶胞 示意 图 3 计算 每立 方米 Cu 在 1000 ℃时的 平衡 空位 数量 。 已 知空位 形成 能 为 0.9eV/atom ； 1000℃ 时 铜的的 原子 量和 密度 分别 为 63.5g/mol 和 8.4g/cm 3 ； 玻 尔兹 曼常 数 K 为 8.62× 10 -5 eV/K 。( 本 题 15 分) 4. 已知 Cu 晶体 的点 阵常 数 a=0.35nm ，切变 模 量 G=4 ×10 4 Mpa 。有 一位 错 ] 01 1 [ 2 ? ? a b ，其 位错线 方向 为 ] 01 1 [ ? ，试计 算该 位错的 应变 能。( 本题 15 分) 5. 为 研究 稳态 条件 下间 隙 原子在 面心 立方 金属 中的 扩散情 况 ， 在 厚 0.25mm 的金属 薄膜 的一 个端面 （面 积 1000mm2 ） 保持对 应温 度下 的饱 和间 隙原子 ， 另 一端 面为 间隙 原子为 零。 测得 下列数 据： 温度（K ） 薄 膜 中 间 隙 原 子 的 溶 解 度 （kg/m 3 ） 间隙原子通过薄膜的速 率 （g/s ） 1223 14．4 0.0025 1136 19．6 0.0014 计算在 这两 个温 度下 的扩 散系数 和间 隙原 子在 面心 立方金 属中 扩散 的激 活能 。( 本题 25 分)