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2015年桂林电子科技大学材料科学基础A考研真题909.doc0页

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2015年桂林电子科技大学材料科学基础A考研真题909.doc第 1 页 共 2 页 桂 林 电子 科 技大 学 2015 年 研究 生 统一 入 学考 试 试 题 科 目代 码:909 科 目 名 称: 材料 科学 基 础 B 请注意 : 答案必 须 写在答题 纸上( 写 在试题 上 无效 ) 。 ( 各题 标题 字号 为黑 体 五 号字, 题干 字号 为标 准宋 体 五号 字。 ) 一、名词解释(任选6 题 作答,每题5 分 ,共30 分) 1、 肖特基缺陷 ; 2 、珠光体 ; 3、非均 匀形核; 4、 柯肯达尔效应; 5 、刃位错; 6、临界 分切应力 ; 7、 位移相变;8 、二次再 结晶 二、 简答题(任选6 题作 答,每题 10 分,共 60 分) 1、什么叫显微组织,简 述 金相显微样品制备的 基本 过程。 2、简述何为固溶体? 何 为 固溶强化?影响固溶 强化 的因素有哪些? 3、在一个面心立方晶胞 中 画出[012]晶向 4、FCC 的配位数为多少, 计算 FCC 的致密度和(110) 晶面的面间距(设晶格常 数 为 a)。 5、什么是柏氏矢量,柏 氏 矢量的物理意义是什 么 6、简述 再结晶与重结晶 的 区别 。 7、CaO 加入 ZrO 2 中形成 间隙型固溶体,请写 出其 缺陷反应式。 8、 试 说明硅酸盐晶 体的分 类 ? 三、计算(问答) 题(任选1 题作答,共20 分) 1、在面心立方晶胞[001] 上施加一69 MPa 的应力, 试求滑移系 (111)/ ] 1 0 1 [ 上的分切应 力。 (要求写出详细计 算过 程并给予图示) 2 、 根据 MgO-SiO 2 系 统 相 图 ( 下 图 ), 说明 镁 质 耐 火 材 料 配 料 中 MgO 含 量 为 何 应 大 于 Mg 2 SiO 4 中 MgO 含量?
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