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2020年昆明理工大学材料科学基础考研真题864.doc0页

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文档简介:2020年昆明理工大学材料科学基础考研真题864.doc
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2020年昆明理工大学材料科学基础考研真题864.doc 第 1 页 共 2 页 昆明理工大学 2020 年 硕士 研 究 生招 生 入 学 考 试 试题(A 卷) 考试科目代码:864 考试科目名称 : 材料科学基础 考生答题须知 1 . 所有题目 (包括填空、 选择、 图表等类型题目) 答题答案必须做在考点发给的答题纸上, 做在本试题册上无效。 请考生务必在答题纸上写清题号。 2 . 评卷时不评阅本试题册,答题如有做在本试题册上而影响成绩的,后果由考生自己负责。 3 . 答题时一律使用蓝、黑色墨水笔或圆珠笔作答(画图可用铅笔) ,用其它笔答题不给分。 4. 答题时不准使用涂改液等具有明显标记的涂改用品。 一、名词解释(任选 10 个作答,每个 3 分,共 30 分) 晶胞 配位 数 肖特 基缺 陷 组织 孪晶 克 根达 尔效应 重 构型 相变 固相反 应 弹性 形变 N 型半导 体 扩散 通量 热 压烧结 二、简答题(共 11 题,任 选 9 题作答,每题 6 分, 共 54 分) 1. 试 从内 部质 点排 列情 况 分析 SiO 2 晶体 及 SiO 2 玻 璃 的结构 及特 点有 何异 同。 2. 试 说明 间隙 固溶 体和 间 隙化合 物有 什么 区别 。 3. 什 么是 柯氏 气团 ,解 释 其引起 体心 立方 金属 的明 显屈服 现象 。 4. 金 属铸 件能 否通 过再 结 晶退火 来细 化晶 粒? 5. 试 根据 结合 键的 特点 分 析离子 晶体 及金 属晶 体的 性质差 异。 6. 解 释为 什么 铜和 黄铜 焊 接件在 高温 环境 中经 一段 时间后 ,在 焊接 点附 近发 生了断 裂。 7. 比 较孪 生与 滑移 的相 同 点和不 同点 。 8. 试 从热 力学 的角 度说 明 菲克定 律的 局限 性。 9. 简 述液 相烧 结过 程。 10. 简 要分 析位 错运 动过 程中碰 到第 二相 颗粒 时可 产生那 些情 况。 11. 简要 分析 包晶 转变 在 非平衡 冷却 条件 下产 生的 现象和 原因 。 三 、作图分析题(每题 10 分,共 30 分) 1. 画出[SiO 4 ] 四 面体 共顶 、共棱 、共 面连 接示 意图 ,并根 据鲍 林规 则分 析何 种连接 方式 最稳定。 2. 在简 单立方晶胞 中分 别画出晶 面(212) 、(111) 和晶向[212] 、[111] , 并分析在立方晶 系中(hkl) 和 [hkl] 的关系 ,同时写出{111} 和<111> 所包 含 的 晶面 和 晶向。 3. 判 断下 列位 错反 应能 否 进行? 若能 进行 ,试 在晶 胞图上 画出 各位 错反 应矢 量关系 图。 (1) (2)
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