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2014年桂林电子科技大学材料科学基础A考研真题813.doc第 1 页 共 2 页 桂 林 电子 科 技大 学 2014 年 研究 生 统一 入 学考 试 试 题 科 目代 码：813 科目名称： 材 料科 学基 础（A ） （A 卷） 请注意 ： 答案必 须 写在答题 纸上（ 写 在试题 上 无效 ） 。 1、 已知 某元 素原 子序 数为32， 根 据原 子的 电子 结构 知识， 试指 出它 属于 哪个 周期？ 哪个 族？ 并判断 其金 属性 的强 弱。 （15 分） 2、 写出 FCC 、BCC 、HCP 晶体的 密排 面 、 密 排面 间 距、 密排 方向 、 密排方 向 最小原 子间 距。 （15 分） 晶体结 构 密排面 密排面 间距 密排方 向 密排方 向最 小 原子间 距 FCC BCC HCP 3、Cu-Zn 和 Cu-Sn 组 成固 溶体最 多可 以溶 入多 少原 子分数 的 Zn 或者 Sn? 若 铜 晶体中 固溶 入 Zn 的原子 数分 数为 10%, 最 多还能 溶入 多少 原子 分数 的 Sn? (提 示： 铜基 固溶 体 的极限 电子 浓 度为1.36 ， Cu 、Zn 和 Sn 的电价 分别 为+1 、+2 、+4) （15 分） 4、 K + 和 Cl - 的 离子 半径 分别 为 0.133nm ，0.181nm ，KCl 具有 CsCl 型 结构 ， 试求 KCl 的 密度 和致密 度。 （已 知K 元素 和 Cl 元素 的相 对原 子质 量 分别 为39.102 和35.453 ） （15 分） 5、Nb 元 素的 晶体 结构 为 BCC, 若某 温度 下其 晶格 常数 为 0.3294nm ，密 度 为 8.57g/cm 3 ，试 求每 10 6 个 Nb 中所 含的 空位数 目 （ 提示 ：Nb 元素 的相对 原子 质量 为 92.91 ） 。 （15 分） 6、 如 图所 示某 晶体 滑移 面 上有一 柏氏 矢量 为 b 的位 错环并 受到 一均 匀切 应力 τ的作 用，(1) 分析各 段位 错线 所受 力的 大小并 确定 其方 向；(2) 在 τ作用 下， 若要 使它 在晶 体中稳 定不 动， 其最小 半径 为多 大？ （15 分） 第 6 题所 用的 图 7、 简述一次渗碳体（Fe 3 C ? ） 、二次渗碳体（Fe 3 C II ） 、三次渗碳体（Fe 3 C III ） 的定义，各自 的 组织形 貌及 分布 特征 。 （15 分） 8、 工业 纯铝 在室 温下 经大 变形量 轧制 成带 材后 ， 测 得室温 力学 性能 为冷 加工 态的性 能 。 查 表 得知工 业纯 铝 的 T 再=150 ℃， 但 若将 上述 工业 纯铝 薄带加 热 至 100 ℃， 保温 16 天后 冷至 室温