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2014年桂林电子科技大学材料科学基础B考研真题813.doc第 1 页 共 2 页 桂 林 电子 科 技大 学 2014 年 研究 生 统一 入 学考 试 试 题 科 目代 码：813 科目名称： 材 料科 学基 础（A ） （B 卷） 请注意 ： 答案必 须 写在答题 纸上（ 写 在试题 上 无效 ） 。 1、 写 出立 方晶 系中{111} 晶面族 的所 有晶 面指 数， 并在晶 胞上 用图 示标 出。 （15 分） 2、 试计 算面心 立方 晶体的(100),(110),(111) 等 晶面 的面间 距和面 致密度 ，并 指出面 间距最 大的面 。(15 分) 3、 试 证明 配位 数为 6 的 离 子晶体 中， 最小 的正 负离 子半径 比 为 0.414 。 （15 分） 4、 在 Fe 中形成 1mol 空位 的能量 为 104.675kJ ， 试计 算从 20℃ 升温 至 850 ℃ 时 空位数 目增 加 多少倍 ？(15 分) 5、 如图 所示 ， 某 晶体 的滑 移面上 有一 个柏 氏矢 量 为b 的位 错环 ， 并受 到一 个均 匀的切 应力 τ 的作用 。试分 析：(1) 该 位 错环各 段位错 的结 构类型 。(2)求 各段 位错所 受力 的 大小和 方向 ， 在 τ的 作用 下 ， 该 位错 环 将要如 何运 动 ？(4) 在τ 的 作用下 ， 若位 错环 在晶 体 中稳定 不动 ， 其 最小半 径应 该是 多大 ？ （ 本题 共15 分， 每个 小问 题 5 分） 第 5 题 所用 的图 6、 什么 是柯 肯达 尔效 应？ 请用扩 散理 论加 以解 释 。 若 Cu-Al 组 成的 互扩 散偶 发生扩 散时 ， 界 面标志 物会 向哪 个方 向移 动 。(15 分) 7、 已知 H70 黄 铜 （30%Zn）在 400 ℃ 的恒 温下 完成 再结晶 需 要 1 小 时， 而在 390℃ 完成 再结 晶需 要 2 小 时， 试计 算 在 420 ℃ 恒温 下完 成再 结晶 需 要多少 时间 ？(15 分) 8、 在一 个富 碳的环 境中对 钢进行 渗碳， 可以 硬化钢 的表面 。已知 在 1000 ℃ 下 进行这 种渗碳 热处理 ，距 离钢 的表 面 1mm 处到 2mm 处，碳含量 从 5% 减到 4% （ 原子 百分 数） 。 估计 在近 表面区 域进 入钢 的碳 原子 的流入 量 J(atoms/m 2 s) 。 （γ-Fe 在 1000℃ 的密 度为 7.63g/cm 3 ， 碳在 γ-Fe 中的扩散常 数 D 0 =2.0 ×10 -5 m 2 /s, 激活能 Q=142kJ/mol ）(15 分) 9、Zn 单 晶在 拉伸 之前 的 滑移方 向与 拉伸 轴的 夹角 为 45 °， 拉伸 后滑 移方 向 与拉伸 轴的 夹角 为 30 °， 求拉 伸后 的延 伸 率。(15 分) 10 青 铜（Cu-Sn）和 黄铜 （Cu-Zn ）局 部相图 如图 所 示，请 回答 如下 问题 （ 本 题共 15 分）